超精密三维测量技术
技术特点：
- 基于激光光谱共焦测量和超精密机械运动控制技术；突破传统，几乎可对任何特性包括深色、透明、反光等表面进行三维测量；分点扫描和线扫描两个系列。
典型功能：
- 可完成点、线、面的非接触式三维扫描测量
- 可评价长、宽、高、角度、台阶等二维轮廓，可计算体积、表面积、翘曲度等
- 可完成符合ISO25178标准的粗糙度测量分析
- 可用于腐蚀分析
性能指标：
- 测头精度和垂直分辨率可达20nm、水平分辨率可达1μm；每秒可完成数万次测量采样
应用领域：
- 玻璃制品、半导体、电子电路、医疗、精密机械、纤维、塑料&橡胶等
参考价格：
- 通常10万元至200万元不等（视项目要求）
点测量传感器
技术参数：
- 最小尺寸：7mm（直径）
- 重复精度：±0.1μm（最高可达20nm）
- 最大量程：±10mm
- 光斑直径：2.48μm
- 最大视角：±62°
- 最高采样速率：72000点/秒
- 支持网口通讯
- 支持4只传感器同步测量
特性：
- 零温漂，超高精度，高可靠性
线扫描传感器
技术参数：
- 速度：每秒17000线（±2mm标准量程）
- 分辨率：2048点/线
- 扫描线宽：6mm （±2mm量程） 、14mm （±6mm量程）
- 采样窗口：最近16mm，最远58mm
- 可适应绝大多数材质
- 可测量多层材料
- Z方向重复性：可达0.1微米
- 可同时输出2D和3D数据
适用领域：
- 工业产品
- 3C电子产品、半导体、电池
产品特色和优势
- 可适应绝大多数材质表面（包括黑色、透明、镜面），不需预处理即可扫描
- 可实现纳米级测量
- 可测狭小空间尺寸
- 可测透明材质并穿透获得厚度信息
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可提供一站式非标定制开发和服务
基于客户应用的整机系统定制开发（交钥匙）
持续的售后支持服务
典型应用：手机/3C行业
典型应用：玻璃、半导体、封装等
200591300