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BGA半导体封装测试

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测量技术: 超精密三维测量技术; 高速高精度三维扫描技术; 在线\在机测量技术; 机器人视觉测量系统; 超大尺寸精密测量技术; 智能工厂尺寸检测和质量控制系统; 测量设备升级改造及维护保养

专业设备: Cyber三维精密扫描技术; XLP通用三维线激光扫描测头系统; CG360™ 一键式三维扫描点云检测系统; SQ3000在线或单机高精度扫描系统; 超精密三维表面形貌测量平台; LDI超高精度三维激光扫描测量系统; LDI机器人三维扫描检测系统; 大尺寸三维测量解决方案; 通用高速三维激光扫描测头XLP

典型案例: 大空间精密测量（生产线测量）; 出口产品本地化第三方尺寸检测; 核电厂等环境三维激光扫描测量; 传统第三方尺寸检测服务; 检具检定; 关节臂三维激光扫描测量; 整车车身分解测量和建模; LDI高精度三维激光扫描全尺寸检测

联系我们: 客服电话：189 6811 6299; 客服电话：189 6811 8115; 客服邮箱：200591300@qq.com; 业务QQ： 200591300

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